產(chǎn)品應(yīng)用
- 集成電路：功率、射頻、傳感、LED等半導(dǎo)體器件關(guān)鍵工藝層制作
- 先進(jìn)封裝：晶圓級封裝(WLP)、2.5D&3D封裝中Bump、RDL等工藝應(yīng)用
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 產(chǎn)品覆蓋正、負(fù)性光刻膠，膜厚適用性廣
- 高解析度，高深寬比，寬工藝窗口
- 耐電鍍，易去膠
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